华为pura x的麒麟9020芯片采用一体化封装技术，通过堆叠，高度集成。对散热要求非常高。公司与华为在散热材料领域有合作。请问公司的散热材料适用于麒麟9020的一体化封装吗？
华正新材：
您好，公司高导热金属基板具有很好的散热性能，可广泛应用于服务器散热配件、汽车电子、光电照明、电源管理等应用领域。感谢您对公司的关注！
您好，公司高导热金属基板具有很好的散热性能，可广泛应用于服务器散热配件、汽车电子、光电照明、电源管理等应用领域。感谢您对公司的关注！
（来自 上证e互动）
答复时间 2025-06-27 15:45:00
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