国外AI算力的PCB股价大涨，中京电子就趁机炒作。其实近期国内华为AI芯片有大事：昇腾芯片量产、申请“四芯封装”专利。华正新材才是主角。已向华为供应半导体封装材料，覆盖服务器及昇腾芯片等封装需求；且华正新材CBF膜已实现国产替代，是FC-BGA高密度封装基板的核心材料，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，可直接满足华为四芯片封装，适配CPU、GPU、存储芯片等四芯片封装中的关键组件。