公开信息可以看到，这次拍卖的个人名下最有可能装入的资产就是翊腾电子。

简单查了一下这家企业，翊腾电子绝非普通玩家！连接器+液冷板+半导体封装，想象空间巨大。

作为国家级专精特新“小巨人”企业，它手握消费电子、光伏、汽车三大领域连接器结构件的绝对话语权！

2024年产值狂飙85%至13亿，2025年Q1再爆增91%！ 更以10亿重注加码昆山总部，打造新能源汽车核心零部件与手机传感器覆膜陶瓷载板生产线——达产后新增10亿产值，3年内集团营收剑指30亿！

液冷技术：从新能源车到数据中心，颠覆散热革命！

翊腾的液冷板技术，有望从新能源汽车赛道迁移至万亿数据中心市场！

独创“冲压钎焊+全制程工艺”，20道工序精密管控，散热与承重性能碾压同行！

借势全球液冷爆发潮（2025年市场规模超1200亿！），翊腾若将车规级液冷技术注入数据中心散热系统。冷板式液冷方案直击GPU高功耗痛点——阿里、华为的液冷数据中心，就是翊腾的下一个主战场！

 半导体封装：陶瓷基板卡脖子材料的国产破局者！

翊腾已杀入半导体核心战场！其覆膜陶瓷载板技术，正是高端芯片封装的“命门”！