公告日期：2025-08-29

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-045
天津金海通半导体设备股份有限公司

关于调整部分募投项目内部投资结构的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 8 月
27 日召开第二届董事会战略委员会第三次会议、于 2025 年 8 月 28 日召开第二
届董事会第十七次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于调整部分募投项目内部投资结构的议案》，同意公司在不改变募集资金投向及投资总额的前提下，调整募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”的内部投资结构。公司保荐机构国泰海通证券股份有限公司对该事项出具了明确的核查意见。该事项无需提交公司股东大会审议，现将有关事宜公告如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83 号文《关于核准天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司于 2023 年 2 月公开发行人民币普通股（A 股）股票 15,000,000.00 股，每股发行价为人民币 58.58元，募集资金总额为人民币 878,700,000.00 元，根据有关规定扣除发行费用
131,888,125.09 元（不含税）后，募集资金净额为 746,811,874.91 元，该募集资金已于 2023 年 2 月到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2023]361Z0008 号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储制度，并按规定与专户银行、保荐机构签订了募集资金监管协议。

二、募集资金使用情况

截至 2025 年 6 月 30 日，公司首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资
金使用情况如下：

单位：万元

序 募集资金累计 变动情
项目名称 拟投资总额 投入进度

号 投入金额 况

半导体测试设备智 拟调整
1 能制造及创新研发 43,615.04 21,559.32 49.43% 内部投
中心一期项目 资结构

年产 1,000 台（套）

半导体测试分选机 7,861.10 71.04% 已终止
2 机械零配件及组件 11,066.15 （注 1） （注 2） （注 3）
项目

补充流动资金 100.57%

3 20,000.00 20,113.00 （注 4）

合计 74,681.19 49,533.42

注 1：“年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”募集资金累计投入金额中包含暂未支付的合同款项约 247.22 万元（前述金额系按合同计算，需根据合同实际履行情况确认，最终金额以项目实际支付为准）。
注 2：受国内外宏观经济形势波动、行业政策等内外部环境因素影响，本公司“年产 1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”的实施进度不及预期，为确保募投
项目稳步实施，降低募集资金使用风险，公司于 2023 年 10 月 27 日召开第一届董事会
第十九次会议、第一届监事会第十六次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司在项目实施主体、实施方式、投资总额和投资项目内容不发生变更的前提下，将该募投项目达到预定可使用状态日期……
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