2025年9月，海光信息与中科曙光将在行业展会、技术发布及生态合作三大领域推出多项新内容，具体如下：
一、智博会发布全球最高密度AI超集群系统
中科曙光将于9月5-8日重庆智博会开幕式上发布新一代AI计算开放架构及全球最高密度AI超集群系统 。该系统基于开放架构设计，实现“算、存、网、电、冷”一体化高密度部署，核心亮点包括：
- 全精度算力支持：兼容FP64（双精度）、FP32（单精度）、FP16（半精度）及INT8/INT4（整型）混合计算，可同时支撑科学计算、AI训练推理及科学大模型等多元场景，真正实现“一芯多用”。
- 液冷与能效优化：采用相变浸没液冷技术，单柜功率达100kW，能耗较传统风冷降低30%，同时集成能源动态优化机制，单节点带宽可达150GB/s（国际同类产品的近4倍）。
- 智能运维与调度：基于大模型实时感知集群状态，实现故障秒级定位与自动修复，并支持多类型计算负载（MPI、AI、容器化任务）的统一调度。
这一系统将与中科曙光8月发布的Nebula800超智融合算力平台形成协同，覆盖科学计算与AI训练全场景，尤其强化对文生视频、多模态大模型等前沿技术的支持。
二、行业展会聚焦国产替代与生态合作
1. SEMI-e深圳国际半导体展（9月10-12日）
- 海光信息：重点展示第三代DCU产品（深算三号）在金融、电信等信创场景的规模化应用进展。该产品双精度算力（FP64）较市场同类产品提升40%-60%，显存带宽达1200GB/s，适配LLaMa、GPT、ChatGLM等主流模型，推理延迟降低40%。
- 中科曙光：推广液冷数据中心解决方案，覆盖“东数西算”工程需求。其液冷技术累计装机容量突破200MW，已在医疗、能源等领域落地标杆案例（如南山医院液冷数据中心） 。
2. 无锡半导体设备展（9月4-6日）
双方将与中微公司、北方华创等设备商探讨12英寸晶圆厂国产替代合作，尤其在光刻、刻蚀等关键环节推动技术突破。海光信息可能发布新一代芯片制造工艺进展，中科曙光或展示液冷技术与半导体设备的深度整合方案。
三、技术生态与行业标准突破
1. 海光DCU生态适配进展
海光信息将在SEMI-e展会上宣布与DeepSeek、商汤科技等企业的合作，其第三代DCU已完成对千亿参数大模型的适配，训练性能达英伟达A100的80%以上，且成本仅为40%。此外，海光自研的HACC编译器支持类CUDA代码转化率超86%，显著降低用户迁移成本。
2. 行业标准主导权争夺
中科曙光参与制定的《超智融合集群能力要求》行业标准将在智博会期间正式发布，该标准首次明确超智融合平台需支持FP64至INT4全精度算力，并拥有高带宽存储与智能调度能力，有望成为国内算力基础设施建设的核心规范。
四、生态合作与市场拓展
1. 海光信息：联合国内头部服务器厂商成立“生态联合实验室”，围绕软硬件兼容性测试、性能优化及应用场景开发推出更多国产软硬件一体化解决方案。截至2024年末，其光合组织已聚合近5000家创新力量，完成8000余项协同技术研发 。
2. 中科曙光：在智博会期间与中国石油、中国石化等企业签署战略合作协议，将液冷AI超集群系统应用于石油勘探、新材料研发等场景。例如，其为中国石化打造的液冷计算中心已实现地震资料处理效率提升20倍。
五、风险与挑战
- 国际供应链波动：美国对华半导体设备限制可能影响海光信息第三代DCU的量产进度，尤其在5nm工艺节点的研发上存在不确定性 。
- 技术整合难度：中科曙光AI超集群系统需与海光DCU实现深度适配，若软硬件协同优化不及预期，可能影响市场推广速度。
总结
9月对海光信息与中科曙光的技术发布具有战略里程碑意义：
- 智博会发布的AI超集群系统标志着国产算力基础设施向高密度、开放化迈进；
- SEMI-e与无锡展会则强化了双方在芯片制造与液冷技术领域的国产替代话语权；
- 行业标准制定与生态合作进一步巩固其在算力产业链的领导地位。
投资者需重点关注智博会新品参数、SEMI-e展生态合作进展，这些因素将直接影响两家公司的技术估值与市场份额。
