公告日期：2025-09-06

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2025-026
苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于2025年半年度业绩说明会召开情况的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年9月5日上午11:00-12:00通过价值在线路演中心（网址：https://www.ir-online.cn/）以网络文字互动的方式召开了2025年半年度业绩说明会，针对公司2025年半年度经营成果、财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。现将有关事项公告如下：

一、本次说明会召开情况

2025年8月29日，公司在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》和上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了公司《关于召开2025年半年度业绩说明会的公告》（公告编号：临2025-025），并向广大投资者征集大家所关心的问题。

公司于2025年9月5日上午11:00-12:00，通过价值在线路演中心（网址：https://www.ir-online.cn/）以网络文字互动的方式召开了2025年半年度业绩说明会。公司董事长兼总经理王蔚先生、董事会秘书兼财务总监段佳国先生、独立董事刘海燕女士出席了本次说明会，针对公司2025年半年度经营成果、财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。

二、本次说明会投资者提出的主要问题及公司答复情况

公司就投资者提出的普遍关心的问题给予了回答，主要问题及答复整理如下：
问题1：你好，作为公司股东留意到公司业务方面扩展进度比较慢，导致公司营收和利润增速没有像同类公司那样高，想问一下1.关于visic公司的氮化镓业
务是否达到了国产化的条件2.海外马来西亚的生产进度如何，未来是什么定位规划3.对于国内的ai芯片封装贵公司是否有技术储备4.大股东和公司高管都接连减持，是否不看好公司未来发展

回答：1、随着汽车智能化的快速发展，单车摄像头搭载数量和价值量不断提升，驱动车规 CIS 芯片市场需求呈现显着增长趋势，公司作为全球车规摄像头芯片晶圆级 TSV 封装技术的领先者，在车规 CIS 领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升。同时，随着 AI 眼镜、机器人等新兴应用领域的持续发展，带动视觉传感器市场需求的快速增长。受益于此，公司的业务规模与盈利能力呈现快速增长态势，2025 年上半年实现销售收入 6.67 亿元，同比增长 24.68%，实现归属上市公司净利润 1.65 亿元，同比增长 49.78%，实现归属上市公司扣非净利润 1.51 亿元，同比增长 67.28%。

2、公司投资的以色列 VisIC 公司为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化
镓）器件设计公司，正在积极开发基于硅基氮化镓技术的 400V/800V 汽车逆变器方案，其 D3GAN 技术具有导通电阻低，开关频率高，损耗小，可靠性高等特点，并正在和多家知名汽车厂家或 TIE 1 厂商进行芯片及模块设计的合作，全力推进相关产品的规模化应用。

3、为应当前国际贸易与产业重构发展趋势，公司主动求变，积极推进公司市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局，一方面依托新加坡子公司平台，对海外子公司及项目投资架构进行规划调整，有效搭建国际化的投融资平台；另一方面积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。目前马来西亚槟城生产基地已完成土地厂房的购买事宜，正在推进无尘室的设计与建设工作。

4、随着 AI 技术的快速发展，AI 芯片、自动驾驶、AI 手机等应用场景呈
现快速增长趋势，对先进封装技术的创新与服务能力不断提出新的需求。AI 芯片包含大量的计算核心，需要封装技术在有限空间提供高密度互联方案，如通过TSV 硅通孔技术实现芯片的堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级 TSV封装技术的引领者，一直在密切关注产业动态与市场需求，积极推进技术能力的创新开发与项目拓展。

5、目前公司在任高管不存在减持股份情形。股东减持行为系基于其自身情
况及资金需求所作出的安排，与公司的生产经营无关，也不会对公司的生产经营产生影响。

问题 2：请问一下贵司在马来西亚的工厂进度如何了，什么时候可以量……
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