晶方科技：
CPO光学共封技术随着光纤模块传输速率的不断提高和硅光技术的逐步发展越来越成为技术方向，其使用了目前半导体CMOS工艺和其他晶圆加工工艺以实现光连接代替电连接。公司拥有晶圆级封装技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，并密切关注和积极拓展技术工艺能力。