晶方科技在晶圆级封装（WLCSP）、硅通孔（TSV）等领域的技术积累，与阿里巴巴
晶方科技在晶圆级封装（WLCSP）、硅通孔（TSV）等领域的技术积累，与阿里巴巴含光800等AI芯片的封装需求存在潜在协同。尽管未直接披露参与含光800的封装，但晶方科技作为全球影像传感器封装龙头（市占率近40%），其技术路径与阿里芯片产品的小型化、高集成需求高度契合。
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