无人驾驶作为落地较快的人工智能场景之一，未来催化剂较多，相关的全球车载CⅠS市场规模2025年预计达496亿元，公司是国内唯一掌握12英寸晶圆级封装技术，TSⅤ工艺适配Chiplet趋势，获华为Mate70、小米14∪ltra订单，单机价值量提升30％，此外，公司车规级封装市占率超40％，受益于新能源车“智驾元年＂需求暴发。……后市看好、值得期待！