该公司的晶圆级封装技术（WLCSP）在业界独树一帜，能将芯片封装的尺寸缩小至传统
$晶方科技(SH603005)$ 该公司的晶圆级封装技术（WLCSP）在业界独树一帜，能将芯片封装的尺寸缩小至传统方案的1/3，且在指纹识别、图像传感器等领域的市占率超过了35%。此外，晶方科技还为国内某知名光刻机厂商提供投影物镜的光学涂层服务，其技术能将曝光波长误差控制在0.5nm，这一精度相当于头发丝直径的1/100。
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