宏昌电子通过技术突破-产品应用-市场验证的闭环，在半导体封装材料、高频高速基材等关键环节实现了从“替代进口”到“技术引领”的跨越。其GBF增层膜、碳氢树脂等产品已成为国产半导体产业链的关键支撑，尤其在先进封装领域的突破直接缩短了与国际领先水平的差距。随着珠海基地产能释放和下游需求扩张，公司有望在半导体国产替代浪潮中持续受益，成为材料端国产化的标杆企业。