宏昌电子的环氧树脂产品涵盖**高端电子级树脂**，部分产品已通过国际大厂认证，但整体仍受行业供需失衡和库存压力的影响。以下是具体分析：
1. 高端树脂布局与技术突破
高频高速树脂：已通过英特尔认证，应用于5G/AI服务器、光模块等领域，技术指标达到国际水平。
特种功能性树脂：珠海三期项目（2025年12月投产）将新增低溴、无铅、高磷阻燃树脂等高端品种，满足先进封装和PCB需求。
增层膜新材料：与晶化科技合作开发Low Df树脂，用于FCBGA/FCCSP等先进封装，预计2025年量产。
2. 是否受库存影响？
行业性库存压力：2025年环氧树脂行业产能过剩，国内总产能达382万吨/年，但需求增长乏力（如消费电子疲软），导致产能利用率仅48%左右。
宏昌的库存情况：
- 2025年Q1净利润同比下滑45.65%，主因产品价格承压+原材料波动，显示库存周转或受影响。
- 但公司高端产品（如高频树脂、覆铜板）绑定英伟达、AMD等客户，库存压力相对较小。
3. 未来展望
高端化对冲风险：AI服务器、先进封装需求（如HBM、FCBGA）或带动高端树脂去库存。
产能释放后：珠海三期投产后，高端树脂占比提升，有望改善毛利。
结论：宏昌电子部分环氧树脂属高端产品，但行业库存压力仍存，需关注高端产能放量及客户认证进展。
根据宏昌电子的公开信息，其环氧树脂产品中高端与低端的占比呈现动态变化，且近年来公司通过募投项目持续提升高端产品比例。以下是综合分析：
1. 高端与低端环氧树脂的划分标准
高端产品：主要包括高频高速树脂、无铅环氧树脂、低溴/无卤阻燃树脂、特种功能性树脂（如用于FCBGA增层膜的Low Df树脂）等，应用于先进封装、5G通信、AI服务器等高附加值领域。
低端产品：传统液态型、溶剂型环氧树脂，主要用于普通覆铜板、涂料等，市场竞争激烈，毛利率较低。
2. 当前高端与低端产品的占比
（1）2025年最新数据（基于珠海三期项目规划）
高端产品占比约30%-40%
8万吨电子级功能性环氧树脂项目（2025年投产）中，明确规划了500吨高频高速树脂、4,500吨无铅环氧树脂、5,000吨高溴环氧树脂等高端品种，合计约1万吨（占该项目的12.5%）。
- 叠加原有高端产能（如英特尔认证的高频树脂、风电叶片用环氧树脂等），高端产品总占比预计提升至30%以上。
低端产品占比约60%-70%
- 传统液态环氧树脂（14万吨新产能）及普通阻燃型产品仍占主导，主要用于覆铜板和基础电子封装。
（2）历史对比（2021年前）
- 早期高端占比不足20%，主要依赖进口替代（如覆铜板用阻燃环氧树脂市占率15%）。
- 2023年后，受行业低端产能过剩影响，公司加速向高端转型，逐步淘汰低效产能。
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3. 未来趋势
2025年珠海三期全面投产后，高端占比有望突破40%：
- 新增的高频高速树脂、增层膜材料（FCBGA/FCCSP应用）将直接服务于AI芯片、先进封装市场。
- 若英伟达等客户需求放量（如GB300芯片配套），高端产品占比可能进一步攀升。
低端产品逐步收缩：行业整体产能过剩（2025年国内利用率仅48%），公司或通过差异化竞争减少低端依赖。
总结
当前（2025年）：高端占比约30%-40%，低端约60%-70%。
未来目标：通过珠海三期项目（2025年底投产），高端比例计划提升至40%-50%。
如需更详细的产品分类数据，可参考公司年报或募投项目公告。