Q:

公司与华为在鸿蒙相关合作上的战略升级有哪些值得期待之处？以及对T10.5产品在行业内复制的看法如何？
A:
公司与华为基于鸿蒙的合作非常紧密，是华为核心层级的供应商，属于超越汽车厂的合作伙伴关系，双方是可以一道造车、共同开发模块和系统的伙伴。目前合作已涵盖汽车电子、汽车零部件，未来不排除拓展至车规级芯片领域，公司具备相应的基础能力。
Q:
车规级芯片是否会成为公司未来重要的发展方向？
A:
公司在气液控制领域需要软件，而软件载体芯片目前受制于人，公司具备研发芯片的能力。但考虑到芯片研发投入巨大（上半年研发投入已达七亿多，预计一年可达十五六亿，未来或增至二十亿），可能会对股价和投资者情绪产生影响，因此尚未决定将芯片业务放在公司体内还是体外。若成功布局芯片业务，公司将实现从软件到芯片、控制一体化（气体、电机、机械）的全产业链能力，有望对标德国博世。