CPO+AI加速卡+SiP1、环旭电子推出1.6T光模组,支持共封装光学CPO技
CPO + AI加速卡 + SiP
1、环旭电子推出1.6T光模组,支持共封装光学CPO技术,符合数据中心DR8架构。
2、公司AI加速卡业务预计2025年增长150%,在台湾扩建产能计划至月产90K;公司于AI眼镜SiP模组获得确定性订单,将成为2026年主要营收增长点。
3、公司为全球电子制造服务行业第十二大厂商,是SiP微小化技术领导者,核心应用于消费电子及智能终端产品。
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