$环旭电子(SH601231)$  环旭电子，作为全球领先的电子设计制造服务企业，凭借其在系统级封装（SiP）微小化技术领域的卓越成就，奠定了行业先锋地位。该技术能够将芯片及被动器件高度整合于同一模块之中，不仅显著缩小了功能模块的面积，还大幅提升了电路系统的整体效率，并有效屏蔽了电磁干扰。环旭电子在单面塑封、双面塑封以及晶圆制造前段制程等关键领域持续精进，成功开发出多种先进制程，进一步巩固了其技术优势。环旭电子的产品广泛覆盖了通讯、云端及存储、消费电子、工业、医疗以及车用电子等多个领域。其SiP模组被广泛应用于安卓系统的手机、手环、手表等消费电子产品，同时在汽车电子领域也取得了显著成就，为汽车提供功率模组、驱动牵引逆变器、电池管理系统（BMS）等关键产品。此外，公司设立了微小化研发创新中心（MCC），并开发了SiP双引擎技术平台，能够为客户提供多样化、定制化的系统封装解决方案，满足不同客户的复杂需求。在全球布局方面，环旭电子展现出强大的战略眼光。公司在全球12个国家和地区设立了30个生产据点，通过收购法国飞旭集团等跨国并购项目，进一步拓展了其全球业务版图。这种广泛的布局不仅使其能够更好地满足客户在不同地区的生产需求，还能够提供在地化服务，确保快速响应和高效交付。在生产效率提升方面，环旭电子同样表现卓越。公司自主开发了双手臂模组测试平台，通过先进的自动化设计，大幅提高了生产效率，同时节省了大量的人力和时间成本。此外，公司还建立了完善的生产资料自动收集系统（ADC），能够快速、准确地了解生产状况，并据此优化生产能力，确保生产的高效与稳定。环旭电子凭借其领先的技术、广泛的产品应用、全球化的布局以及高效的生产管理，正不断推动电子设计制造服务行业的发展，为全球客户提供卓越的产品和服务。