根据工业富联2024年三季报披露，公司最快在2025年二季度开始为博通承接CPO
根据工业富联2024年三季报披露，公司最快在2025年二季度开始为博通承接CPO代工业务。
CPO（光电共封装）是一种将光模块和交换机芯片封装在一起的技术，可提高数据中心的网络带宽和能效。博通是全球领先的半导体公司，在数据中心交换机芯片和CPO技术领域具有重要地位。工业富联作为全球电子制造服务龙头，具备强大的制造能力和技术实力，承接博通的CPO代工业务，有助于双方在AI算力基础设施领域的合作
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