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发表于 2025-06-27 15:31:00 股吧网页版
中信建投证券成功发行银行间市场首单券商科创债
来源:财中社

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  6月27日,中信建投(601066)披露2025年科技创新债券(第一期)发行结果。公告显示,该债券简称为“25中信建投科创债01”,代码342580001,5年期品种票面利率仅1.76%,基本发行规模5亿元。成为在银行间市场成功发行首单证券公司科技创新债券,标志着券商科创债发行渠道正式扩容至银行间市场。

  自5月监管政策明确支持金融机构发行科创债以来,券商科创债发行规模持续攀升,银行间市场五家头部券商合计获批额度达558亿元,展现出金融资源向科技创新领域倾斜的显著趋势。

  超300亿元资金落地,银行间市场成新阵地

  自2025年5月7日央行与证监会联合发布《关于支持发行科技创新债有关事宜的公告》以来,券商科创债发行呈现爆发式增长。Wind数据显示,截至6月26日,已有超30家券商发行36只科创债,累计规模突破300亿元。与此同时,头部五家券商在银行间市场的获批总额度达558亿元,占据市场主导地位。

  具体来看,中信证券(600030)、中金公司(601995)、中信建投、华泰证券(601688)、国泰海通(601211)均获得中国人民银行许可,可以在银行间市场分别发行不超过150亿元、98亿元、60亿元、100亿元150亿元的科技创新债券;此外,中信证券、中信建投证券、国泰海通证券还获得证监会注册批复,允许发行科技创新债券,发行面值总额分别不超过150亿元、80亿元、150亿元。

  上海国家会计学院国有资本运营研究中心主任周赟表示,券商在银行间市场发行科创债标志着我国科创债发行渠道进一步扩容,由于银行间市场规模比交易所市场更大,券商获批在银行间市场发行科创债,可降低相关融资成本,并提升其融资规模。政策松绑后,券商科创债的用途进一步明确。根据公告,五家机构募集的资金中至少70%将用于股权投资、基金投资及资本中介服务等,直接对接集成电路、人工智能、生物医药等硬科技领域。

  科技金融顶层设计驱动,多层次市场协同发力

  券商科创债的爆发式增长,源于中央金融工作会议对科技金融的战略定位及配套政策的密集落地。2025年5月7日,央行与证监会联合发布的公告明确,金融机构可通过发行科创债募集资金,以“股债联动”方式支持科技创新。这一政策打破了此前科创债发行主体以企业为主的局限,赋予券商等金融机构更大的主动权,推动其从单纯的资金中介转向创新生态构建者。

  科创企业普遍面临抵押物不足、研发周期长、风险高等问题,传统信贷模式难以匹配其需求。而科创债通过差异化设计,例如引入知识产权质押、数据资产增信等工具,有效缓解了风险定价难题。国金证券(600109)董事长冉云表示,债市“科技板”与科创板、创业板形成互补,前者侧重资本市场的中长期资金支持,后者聚焦股权融资,共同构成“直接融资+间接融资”的立体化服务体系。

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