半导体产业中的芯片制造核心工艺就是光刻，如果光刻时受到轻微振动干扰，造成偏离，整个芯片都将毁于一旦。

如何准确地辨识和控制住这些微小的振动，保证和提升半导体产品的精度和良品率，这就涉及中国电子院另一项核心技术——微振动控制技术。

随着精密设备对微振动控制要求不断地提高，传统的被动防微振模式已经无法满足精度需求，主动控制微振已经成为必要手段。之前这项技术一直是被国外垄断的，国际上能够实现的最低振动速度大约是0.1um/s。中国电子院经过多年技术积累，成功研制出了中国第一套大型主动控制隔振装置，能够实现在1~100HZ频段内0.05um/s的振动速度，一举打破国际垄断，达到了世界领先水平，为解决“卡脖子”问题奠定了技术基础。