芯片材料迎来新突破
芯片材料迎来新突破
2025-07-22 09:09:18 作者更新以下内容
近日，北京大学物理学院教授刘开辉、电子学院研究员邱晨光、博士生姜建峰，中国人民大学副教授刘灿等在《科学》发表的一项研究，为突破这一困境带来了新希望——他们研发的二维硒化铟（InSe）晶圆，让电子器件在高速、低耗的道路上迈出了关键一步
2025-07-22 09:23:43 作者更新以下内容
内容来自今年7月２１日光明日报《科教新闻》版面头条
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