本报讯 （记者冯雨瑶）8月27日晚间，中电科芯片技术股份有限公司（以下简称“电科芯片”）发布2025年半年报，报告期内实现营业收入4.48亿元，同比下降8.53%，产品毛利率为33.69%，较上年同期的31.00%增加2.69个百分点；其他收益较上年同期增长30.27%；实现归属于上市公司股东的净利润842.24万元，同比下降78.05%。

　　今年上半年，电科芯片紧紧围绕战略发展规划，不断强化研发投入，加快优化公司产业结构并持续完善公司产品链路及谱系，开发更多拳头产品，提升产品竞争力和产业链话语权，为客户提供一揽子、系统化解决方案。

　　半年报数据显示，电科芯片上半年研发累计投入1.06亿元，研发投入占营业收入比重持续提升至23.74%，较上年同期增加3.48个百分点。公司始终将技术创新视为发展基石，持续加大研发投入，为长远发展夯实根基。

　　今年上半年，公司研发资金重点投向卫星通信与导航、安全电子、工业控制及智能网联汽车等领域。面向手机直连卫星应用，公司突破高集成度多模卫星通信收发链路设计及低杂散设计技术，积极推动双模语音卫星通信射频基带一体化SoC芯片产品导入。面向商业航天卫星应用，公司积极布局多波束相控阵收发芯片、高性能毫米波变频芯片等套片解决方案，突破毫米波多波束集成技术、低功耗设计技术，可提供高性价比解决方案。面向工业控制、机器人等应用领域，公司通过拓展高压非隔离栅驱动芯片研发，产品覆盖40-600V宽工作电压范围，可适配工业场景中多样化的高压驱动需求。此外，针对高隔离等级、高速大功率驱动场合，电科芯片亦积极拓展适用于GaN、SiC等第三代半导体驱动的隔离栅驱动系列芯片研发。

　　在强化研发“内功”的同时，电科芯片亦积极推动技术成果的市场化应用，产品应用边界不断拓宽。当前，电科芯片在卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子、能源管理、消费电子、智能电源、智能网联汽车等细分领域，充分利用硅基模拟工艺高集成度、多功能、多通道、数模混合可重构等特点，截至2025年6月末已形成上千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品，并为终端客户提供整体解决方案，通过技术创新和产业链布局，不断提高产品性价比，进入更多头部客户和优质客户供应链。

　　此外，今年上半年，子公司——重庆西南集成电路设计有限责任公司，成功入选南岸区重庆经开区制造业创新领军企业，北斗三号短报文卫星通信SoC芯片荣获中国集成电路设计创新联盟“2025中国创新IC突破奖”，为核心业务增长注入了新动能。

　　展望未来，电科芯片所处的半导体产业正经历前所未有的变革与机遇，公司有望在新一轮机遇期步入发展“快车道”。

　　据世界半导体贸易统计WSTS发布的市场预测，2025年全球半导体销售额将同比增长11.2%，达到7009亿美元的历史新高。展望2026年，市场有望进一步增长8.5%，达到7607亿美元，主要基于人工智能、高性能计算、5G和物联网等技术的持续推动，以及全球供应链的逐步稳定。

　　在这场关乎未来的产业竞赛中，电科芯片已明确双轮驱动战略——“自主可控”与“产业升级”并重，聚焦高端芯片设计能力与特种工艺制造的核心技术能力，致力于打造全场景芯片解决方案提供商。