电科芯片和电科装备有明确的重组整合
从中国电子科技集团的战略布局和行业发展趋势来看,
电科芯片和电科装备有明确的重组整合计划。存在一定的重组整合预期。2024年,国资委已明确表示,将加快推进央企“战略性重组和专业化整合”,尤其是在高端制造、科技创新、半导体等核心领域,加强产业链上下游的协同。电科芯片主要从事芯片研发生产,电科装备则为芯片制造提供关键设备,二者在产业链上具有上下游协同关系,若进行重组整合,有助于提升产业协同效应,优化资源配置。
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