截至2025年6月,累计获得发明专利10项、实用新型专利283项；先进封装产能PKG、PKT、ModuleAssembly（模组装配）产量同比分别增长18.8%、19.3%、11.0%（1GbEq基准）。太极半导体：成功搭建MicroSD单塔16层晶粒堆叠产品技术能力,攻坚LPDDR超薄封装总高0.65mm技术取得积极进展,新一代低功耗高速率老化测试板产品进入量产,获评省级先进级智能工厂。