上证报中国证券网讯（邱思雨记者操子怡）6月18日晚间，太极实业公告称，控股子公司海太半导体拟与SK海力士签署为期五年的后工序服务合同。据介绍，此次合同签署有利于该公司半导体业务的发展，预计在未来五年为其提供稳定的盈利和现金流。

　　同日晚间，太极实业还发布公告称，拟与关联人无锡创业投资集团有限公司等对聚源启新股权投资基金（无锡）合伙企业（有限合伙）进行增资，其中，太极实业作为有限合伙人拟增加认缴出资3600万元。

　　海太半导体是太极实业与SK海力士的合资公司，于2009年设立。企查查显示，太极实业持有海太半导体55%股权，SK海力士持有45%。SK海力士是韩国存储芯片龙头。海太半导体与SK海力士曾于2009年、2015年、2020年就后工序服务的合作事宜，签订相关服务合同。其中，《第三期后工序服务合同》将于2025年6月30日到期。

　　太极实业在公告中表示，鉴于海太半导体与SK海力士在后工序服务合同存续期间合作良好，双方拟就半导体后工序服务合作事宜签署四期合同，明确海太半导体在未来5年（2025年7月1日至2030年6月30日）继续以“全部成本+约定收益”的盈利模式向SK海力士提供半导体后工序服务。

　　具体来说，据披露的合同约定，本次合同服务费用在覆盖成本费用的基础上，还将收取每年总投资额的10%以及超额收益作为约定收益。

　　与此同时，SK海力士还将根据海太半导体的成本管控水平向其提供奖励。在触发奖励条件时，奖励金额最低为230万美元，最高不超过1000万美元。不过，如果SK海力士年度营业利润为非正数，则奖励金额不予发放。

　　SK海力士经营情况稳健。2025年1月至3月，该公司未经审计的营业收入17.64万亿韩元，同期净利润8.11万亿韩元。在2024年，SK海力士与海太半导体就半导体后工序业务发生金额36.05亿元。

　　半导体后工序服务是半导体制造流程中的重要环节，指将晶圆上的器件分离并进行封装和测试的过程。海太半导体具备国际领先的后工序服务技术，拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。

　　太极实业表示，与SK海力士形成紧密的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。

　　产量方面，2024年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到23.1亿Gb容量/月、22.6亿Gb容量/月，其中封装最高月产量相比去年增长3.1%。

　　“四期合同的签署及履行有利于公司半导体业务的发展，海太半导体可以在未来5年为公司提供稳定且较为良好的盈利及现金流，并将持续优化生产管理及控制成本费用，提升综合竞争力。”太极实业表示。