AI算力硬件核心领域：CPO（共封装光学）
$电子城(SH600658)$ 备注：CPO即共封装光学，是一种将光引擎与交换芯片进行“封装在一起”的技术，通过将光模块与芯片直接集成，缩短了交换芯片与光引擎直接的距离，减少了信号损耗，能够有效满足AI时代对高速、大容量数据传输的需求，为数据中心带来更高效、更节能的解决方案，是AI算力硬件领域的核心组成部分。
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