方正科技近期的市场表现，折PCB行业在AI算力革命中的结构性机遇。作为国内少数实现高端HDI板量产的供应商，公司在AI服务器、光模块等领域的突破，正推动其估值体系向核心技术平台跃迁。
技术壁垒构建核心竞争力
公司自主研发的20层以上超厚铜PCB技术，突破AI服务器对高散热、高可靠性的严苛要求，产品良率稳定在98%以上。针对800G光模块开发的1.6T连接器PCB已完成打样，相关认证进度领先同业半年。在华为昇腾AI芯片供应链中，公司的高阶HDI板占比持续提升，成为核心PCB供应商之一。近期披露的Z向互联技术专利，解决了多PCB堆叠互联的信号损耗难题，技术指标达到国际领先水平。
行业风口加速业绩释放
全球AI服务器市场规模预计两年内突破千亿美元，公司为英伟达、AMD供应的GPU加速卡PCB实现0.05mm线宽精度，适配高密度互连需求。光模块领域，1.6T产品已通过旭创、新易盛等头部客户验证，预计年内批量出货。智能汽车电子业务实现突破，为蔚来ET7、小鹏G9供应的电池管理系统PCB通过-40℃至150℃极端测试，车载业务营收占比提升至12%。
产能扩张支撑成长动能
珠海F7二期高阶HDI项目投产，高端产能提升40%，良率较传统产线提高15个百分点。泰国基地总投资增至12.23亿元，主厂房封顶后预计2025年Q2投产，瞄准东南亚市场增量。国内技改项目使HDI产能利用率从75%提升至92%，支撑营收连续三个季度保持20%以上增速。
财务结构呈现改善迹象
2025年一季度营收同比增长23.68%，扣非净利润增幅达50.36%，显示高毛利业务放量。毛利率环比提升2.7个百分点至21.91%，其中AI服务器相关产品毛利率突破30%。研发投入占比连续三年超5.5%，形成32项核心技术专利，其中晶圆级封装技术获国家级认证。资产负债率稳定在44%，货币资金储备可支撑未来两年产能扩张计划。
市场认知存在三重预期差
当前市净率4.63倍显著低于PCB行业均值5.8倍，考虑技术溢价后PEG仅0.8。国资控股背景下，华为供应链稳定性尚未充分定价，某型号AI服务器PCB采购量同比激增300%。机构持仓数据显示，半导体设备ETF连续三个季度增持，北向资金持股比例触底回升。
技术面呈现筑底特征
股价在4.6-5.2元区间完成筹码换手，平均成本4.8元形成强支撑。量能温和放大至日均2.3亿元，MACD指标在零轴下方形成底背离形态。上方5.5元压力位突破后有望打开上行空间，下方4.5元为关键防守位。近期主力资金连续十日净流入超2.5亿元，龙虎榜显示游资与机构形成合力。
本文基于公开信息分析，不构成任何投资建议。股市有风险，决策需谨慎。
