半导体是全球化特征非常显著的产业之一，中国作为全球最重要的半导体市场和产业加速发展的国家之一，正在挑战中不断进步。

　　近日，无锡市半导体行业协会秘书长黄安君在2025集成电路（无锡）创新发展大会期间接受了21世纪经济报道记者的专访。面对外商提出的“China-for-China”战略，黄安君认为这是市场竞争的正常态，中国半导体迟早也会走出国内，那时也会提出“Europe-for-Europe”，甚至“America-for-America”。

　　面对国内半导体产业的竞争与合作，他认为，半导体是个非常全球化的产业，一个国家不能完全自主更别说一个城市。化解芯片“卡脖子”难题是一个系统工程，需要每一个城市发挥自己的基础优势，无锡要聚焦先进封测、特色工艺和设备零部件等三大优势重点发展方向。

　　以下是采访实录。

　　21财经：去年以来，不少欧洲芯片设计公司提出“China-for-China”战略。这对本土芯片厂商和市场有哪些影响？

　　黄安君：这是半导体全球化的一个具体例证，同时说明中国依然是全球最重要的半导体市场之一，也说明中国半导体在不断进步，才有了“China-for-China”战略。对中国本土芯片厂商和市场，即是机遇也是挑战，机遇是会获得制造和封测的机会，挑战是会对国内同行造成竞争压力，倒逼本土商不断提高产品性能和降低产品价格，但这些都是市场竞争的正常态。中国的半导体迟早也会走出国内，就像服装和白色家电一样，那时我们会提出“Europe-for-Europe”，甚至“America-for-America”。

　　21财经：在化解芯片“卡脖子”难题方面，无锡有哪些经验？

　　黄安君：半导体是一个非常全球化的产业，一个国家不能完全自主更别说一个城市。化解芯片“卡脖子”难题是一个系统工程，需要每一个城市发挥自己的基础优势。无锡根据自身优势，确立了先进封测、特色工艺和设备零部件三大发展主要方向。后摩尔时代，先进封测的重要性越来越重要，不久的将来会超过先进工艺，无锡不仅要确保技术和规模领先，更要引领国内发展；特色工艺，虽然不是先进工艺，但不代表制造出来的产品不先进，无锡要发展先进的特色工艺，其技术和规模也要保持国内领先；无锡一直有实业报国的传统，有雄厚的机械电子工业基础，引导他们积极转型升级，攻克关键设备特别是零部件的“卡脖子”难题。

　　21财经：长三角内，无锡与上海等其他城市如何处理好竞争与合作的关系？

　　黄安君：每个城市的工业基因不同，半导体发展的历史、目标、策略、路径也各不相同。无锡集成电路产业起步于上世纪60年代，先后承担了国家微电子“六五”“七五”和“908”重大工程，形成了涵盖设计、制造、封测、材料与装备等环节的完整产业链集群，培育了华润微电子、中科芯、长电科技、SK海力士、华虹无锡、中环领先、卓胜微等一大批在业界有影响力的龙头企业和单打冠军，产业底蕴深厚。无锡将与其他城市差异化定位和发展。主动服务和融入国家战略，聚焦三大优势重点发展方向（先进封测、特色工艺和设备零部件），坚持“一二三四五”发展路径，打造具有国际竞争力的集成电路产业集群。