长电科技：
尊敬的投资者，您好。 长电科技的 CPO 解决方案通过先进封装技术，将光引擎与交换、运算等 ASIC 芯片集成在同一基板上实现异构异质集成，为运算等多个应用领域提供了亟需的带宽扩展与能效优化，有效推动系统实现代际提升；目前公司已在光引擎封装集成、热管理和可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作，未来还将持续加大先进封装及异构集成技术的研发投入，推动产业链协同创新，进一步巩固在全球半导体封装测试行业的战略地位。感谢您的关注与支持。