历经 2023 至 2024 年间的大举扩产与需求递延，ABF 产业一度面临供过于求。但随著 AI、800G 交换器等新应用扩散，2025 年起产业结构出现反转，预期将出现供不应求的黄金交叉。覆铜板领域应用比例预计2025年达55%（当前比例还较低），26年将出现产量缺口。而公司的球形硅微粉不仅主要用于电子封装材料和多层PCB覆铜板材料，更是球形石英粉国家标准制定的主要参与者，市场份额逐渐增加。