亨通光电：
尊敬的投资者，您好。公司紧紧围绕无线前传、宽带 PON 接入、算力中心建设等发展方向，致力于光模块及光互联综合解决方案的开发与制造，助力客户打造高带宽、低功耗的智能光互联网络，展现以客户为先的持续创新技术实力。面向无线前传应用场景，可提供全系列的 10G/25G/50G CWDM 彩光模块以及 BIDI 模块产品解决方案；面向政企网络应用场景，可提供基于彩光架构的全系列 1.25G/3.125G/10G/25G/50GCWDM 模块产品解决方案以及基于 PON 架构的 GPON/ XGSPON OLT 局端光模块以及 GPON/XGSPON ONU Stick 与 Micro ONU 接入光模块产品解决方案；面向宽带 PON 接入应用场景，可提供 GPON/XGPON/XGSPON COMBO PON OLT 模块产品解决方案，同时在下一代 50G PON“万兆光网”应用领域，发布了 50G COMBO PON OLT 非对称光模块，该产品采用小型化混合封装光器件设计，可完全满足 SFP-DD 标准封装要求，开启了公司在 50G PON OLT 光模块解决方案的布局；面向算力中心应用场景，可提供从 10G 到 400G 全系列 AOC 产品以及高速光模块产品。同时公司也在积极布局 CPO 先进封装能力迎接下一代高速光互联产品。感谢您的关注！