公告日期：2025-08-23

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-045
杭州士兰微电子股份有限公司

关于 2025 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

募集资金存放是否符合公司规定：是

募集资金使用是否符合承诺进度：不适用

一、募集资金基本情况

(一) 2023 年向特定对象发行股票募集资金

1. 实际募集资金金额和资金到账时间

根据中国证券监督管理委员会《关于同意杭州士兰微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1202 号），并经上海证券交易所同意，本公司获准向特定对象发行人民币普通股（A 股）股 248,000,000 股，每股发行价格为每股人民币 20.00元，共计募集资金 496,000.00 万元，坐扣承销费、保荐费（不含税）4,056.60 万元后的募
集资金为 491,943.40 万元，已由主承销商中信证券股份有限公司于 2023 年 11 月 14 日汇入
本公司募集资金监管账户。另减除审计验资费、法定信息披露费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用（不含税）637.29 万元后，公司本次募集资金净额为 491,306.11 万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2023〕603 号）。

2. 募集资金使用计划及调整

(1) 募集资金投资项目投资金额及募集资金使用计划

本公司《2022 年度向特定对象发行 A 股股票预案》披露的募集资金投资项目及募集资
金使用计划如下：

单位：人民币万元

投资金额

项目名称 核准部门及文号

总投资额 募集资金投资净额

年产36万片12英 钱塘区杭州钱塘新区行政审批局
寸芯片生产线项 390,000.00 300,000.00 2204-330114-89-02-524827

目

SiC 功率器件生产 150,000.00 75,000.00 厦门市海沧区工业和信息化局

线建设项目 2207-350205-06-02-858369

汽车半导体封装 金堂县发展和改革局川投资备

项目（一期） 300,000.00 110,000.00 〔2210-510121-04-01-381195〕
FGQB-0490 号

补充流动资金 165,000.00 165,000.00

合 计 1,005,000.00 650,000.00

实际募集资金净额少于上述拟投入募集资金的总金额，本公司将按照项目的轻重缓急，
将募集资金用于年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目、SiC 功率器件生产线建设项目、汽车
半导体封装项目（一期），不足部分由本公司以自有资金或通过其他融资方式解决。其中，
年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目实施主体为本公司控股子公司士兰集昕公司、SiC 功率
器件生产线建设项目实施主体为本公司控股子公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称厦门明镓公司）、汽车半导体封装项目（一期）项目实施主体为本公司控股子公司成都士兰公司，实施方式为募集资金到位后，本公司将利用募集资金对士兰集昕公司、厦门明镓公司、成都士兰公司进行增资。

(2) 募集资金投资项目使用募集资金投入金额的调整说明

根据公司 2023 年 11 月 29 日公司第八届董事会第十四次会议审议通过的《关于调整募
投项目拟投入募集资金金额的议案》，同意公司根……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。