近日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“泰凌微”）发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海磐启微电子有限公司（以下简称“磐启微”）的股权同时募集配套资金。本次交易预计不构成重大资产重组且不构成关联交易，不会导致公司实际控制人发生变更。

泰凌微成立于2010年，总部位于上海张江，是一家专业的集成电路设计企业。公司主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。

磐启微同样成立于2010年，总部设立于上海，并在苏州和深圳分别设立了研发中心及分公司。作为领先的智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，公司拥有低功耗广域网（LPWAN）Chirp-IoT™系列、BLE系列、BLE-lite系列三大产品。

这一并购动作之所以引发市场高度关注，核心在于交易双方均深耕无线物联网领域，市场普遍预期，若收购成功，泰凌微将进一步强化其在该领域的核心竞争力与市场份额。

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10年深耕，成就物联网芯片领军者

泰凌微在无线物联网领域的深耕底气，早在创立之初便已奠定。2010年公司成立时，便前瞻性地瞄准了物联网市场，确立了“成为全球物联网连接领域芯片设计的领导企业，让世界实现万物互联”的战略目标。

这一目标不仅指引着公司的技术研发与市场拓展方向，也为此次寻求通过并购整合资源、巩固行业地位埋下了伏笔。

在这一清晰战略的引领下，经过十余年的深耕细作与持续攻坚，泰凌微已成长为无线物联网系统级芯片领域中具有全球影响力的代表性企业，产品线广泛覆盖低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等主流短距无线通信协议，同时在私有2.4G芯片和无线音频芯片领域积累了深厚的技术与产品布局，并于2023年成功登陆上海证券交易所科创板，正式迈入资本市场新阶段。

这份行业地位的背后，离不开公司对技术创新的执着坚守。凭借持续自主创新，泰凌微成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，构建起完整的低功耗无线物联网核心技术体系，涵盖芯片设计、协议栈开发、大规模组网等关键环节。

扎实的技术实力，也自然转化为产品在市场中的核心竞争力。其芯片产品广泛应用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流终端知名品牌，并成功进入美国Charter、意大利Telecom Italia等国际大型运营商供应链。

2025年半年度报告显示，泰凌微今年上半年实现营收5.03亿元，同比增长37.72%；实现归母净利润1.01亿元，同比增长274.58%；实现扣非净利润为0.93亿元，同比增长257.53%。

公司表示，业绩大幅提升得益于客户需求增长、新客户拓展以及新产品开始批量出货，公司营业收入和净利润大幅提升，各产品线收入均有增加，其中多模和音频产品线增幅明显，低功耗蓝牙产品线收入亦有较大增长。

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物联网芯片领域，一次“强强联合”

与泰凌微同年成立的磐启微，同样在物联网赛道深耕多年，自2010年起便始终专注于物联网和无线通信芯片领域的技术创新与产品研发。

作为国内最早一批从事无线传输芯片研发的企业，磐启微从创立之初就奠定了深厚的技术基因。公司由数名留美归国博士创立，核心团队来自国内外顶尖高校和科研机构，在射频、模拟及SOC等集成电路领域拥有雄厚研发实力。

依托这支专业团队的技术支撑，磐启微在发展早期便实现了关键突破。2013年，磐启微成功研制出2.4G XN297/L系列芯片，迅速在数控领域打开市场，不到三年时间实现年销售芯片过亿颗，市场占有率超过40%，在业界树立了良好的品牌声誉。

而随着AIoT时代的加速到来，市场对远距离、低功耗、自组网通信技术的需求愈发迫切，与此同时，国外公司在该领域的技术垄断也成为行业发展的重要瓶颈。磐启微经过持续攻坚研发，于2020年初成功推出国内唯一完全拥有自主知识产权的、打破国际完全垄断的Chirp-IoT™系列芯片及平台，产品品质及性能已受到业界的一致认可。

在核心技术持续突破的推动下，磐启微的产品矩阵不断完善，如今已形成低功耗广域网（LPWAN）Chirp-IoT™系列、BLE系列、BLE-lite系列三大产品线，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。

目前公司研发人员占比超过75%。核心团队多来自于国内外顶尖高校、科研机构，拥有专利超130项，涵盖了无线通信、射频、SoC等领域的关键技术。

正是基于双方在无线物联网领域各自的技术积淀与市场优势，此次泰凌微并购磐启微，堪称物联网芯片领域的“强强联合”，有望在中国物联网芯片领域缔造更具竞争力的平台型企业。

业内人士分析，从协同价值来看，双方在技术研发、市场渠道和供应链资源上可实现高效互补。泰凌微在消费电子、智能家居领域拥有广泛的客户覆盖，而磐启微在工业互联、智慧城市等垂直市场积累深厚，这种互补性有望加速新产品在多元场景的落地。

同时，合并后更大的企业体量与更强的盈利能力，将为持续加大研发投入提供支撑，助力企业在未来技术竞争中占据更有利位置。

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从万物互联到万物智联，想象空间巨大

2025年，人工智能行业已经迈入新阶段，以DeepSeek等国产大模型为代表的技术突破正深刻重构产业生态。在这一变革浪潮中，物联网作为人工智能落地应用的重要载体，其连接万物、汇聚数据的战略地位与产业价值进一步凸显。

在此背景下，人工智能、大数据等新一代信息通信技术与物联网的融合节奏持续加快，物联网产业正从“万物互联”向“万物智联”升级，以前所未有的方式重塑人们的生活方式与产业形态。

IDC数据显示，全球边缘AI芯片市场规模在2025年Q1同比增长217%，其增长速度远超云端AI芯片市场。

作为端侧AI领域的代表企业，泰凌微近年业绩的快速增长，正是AI驱动下物联网行业繁荣景气的印证。

早在2024年，泰凌微便敏锐捕捉到技术融合趋势，进一步深化AI战略布局，将边缘AI技术与低功耗无线物联网芯片深度融合，推出支持边缘AI技术的多个系列芯片及软件开发工具，为业务向AI方向拓展奠定坚实基础。

目前，公司正积极布局边缘AI应用场景，其现有产品已广泛应用于智能家居、智慧医疗、智能楼宇、工业物联网、安防监控等领域，并通过TLEdgeAI-DK开发平台，成功将边缘AI的机器学习模型整合到智能音频和智能家居产品中，实现了AI技术与实际应用的深度结合。

与此同时，泰凌微还与国内外领先的大模型AI公司展开战略合作，共同开发适用于不同应用场景的具有边缘AI功能的创新产品。

边缘AI的兴起对整个无线连接芯片行业而言，都是一次重要的发展机遇，它不仅扩大了原有市场的规模和利润空间，更催生出如AIoT终端智能交互、边缘侧数据实时处理等前所未有的新市场机遇。

此次并购若能顺利落地，不仅会为泰凌微带来技术与市场的双重提升，还可能改变国内物联网芯片行业的竞争格局，推动行业朝着技术融合、产品多元化的方向加速发展，助力国内物联网芯片企业在全球市场竞争中占据更有利的位置。