国电南瑞：
公司在2023年已掌握1200V/1700V芯片及封装核心技术，并实现产品在风、光、储、氢等领域的批量应用。2025年7月份的两次招标内容为1700V特定封装形式的封装服务，旨在公司现有主流封装形式的基础上，丰富公司的封装类型和产品，以更好满足和服务客户需求。感谢您对公司的关注。