上证报中国证券网讯（记者徐潇潇）随着电子行业智能化转型不断深化，边缘计算正成为AI真正落地的核心引擎。8月26日，ELEXCON 2025——第22届深圳国际电子展在深圳举办。本届展会聚焦“All for AI，All for GREEN”双主轴，为产业链上下游注入全栈技术支持，从算力芯片到能源电子，图谱丰富、领域纵深。

　　作为贯穿全场的技术主线，展区涵盖AI与算力芯片、存储器件、嵌入式AI模块、电源与能源电子组件、高性能元器件及Chiplet异构集成技术。展览对象广泛覆盖AI硬件、家电、新能源、工业自动化、物联网等20余个增长性行业，形成技术创新与产业资源高效对接的生态，共同推动行业转型与升级。

　　在紧贴应用落地的机器人创新区，NVIDIA Jetson Thor平台成为展商与观众关注的焦点。负责人介绍，该平台支持运行NVIDIA Isaac GR00T模型，实现机器人在视觉、语言与动作上的协同控制。其采用多核协同与算力叠加架构，能够高效支撑复杂环境中的多任务并行与大规模数据处理，同时显著降低物理AI系统部署难度。

　　其中一个集成电路设计企业——成都华微电子科技有限公司首次公开展示其全新32位RISC-V超低功耗MCU，吸引了不少目光。该产品面向机器人、可穿戴设备、AI眼镜、物联网终端乃至脑机接口等超轻量化应用。一位采购商告诉记者：“这颗芯片的低功耗表现令人印象深刻，特别适合能效要求极高的机器人穿戴类设备。”

　　在“AI+”方面，记者发现，低延迟生成式AI技术正在迈向实际应用。多家公司展示了基于Jetson Thor平台的边缘大模型推理系统，能够本地部署主流大语言模型（LLM）和视觉语言模型（VLM），具备高能效、低延迟和强实时响应的特性，已在智能客服、内容生成、工业质检等场景中展露潜力。

　　作为电子产业的基石，半导体也仍在持续推动全球科技变革。记者在TGV与Chiplet专区看到，参展的产品已经覆盖EDA工具、IP接口、AI算力组件乃至RISC-V开源生态的全产业链环节。

　　西门子EDA的客户经理李女士表示：“当前整个行业都面临着软件与芯片深度整合的新趋势，其中，三维集成电路的设计目前是半导体领域的主要挑战。业界专案首次投片（tape-out）成功率不到15%，高达75%的专案开发时程会发生延误。”她表示，公司近年来专为半导体和PCB设计环境打造了全新EDA AI系统，为客户提供安全、先进的生成式和代理式AI功能。

　　智能汽车方面，高算力域控制器正助力打造智能汽车新生态。电源与能源电子作为本届展会另一大亮点，专门设立“电源/能源电子专区”，集中展示功率器件、电源管理芯片、被动元件与模块等关键产品。

　　其中，搭载Jetson AGX Thor的自动驾驶域控制器也引起了行业关注，记者了解到，该控制器算力达2070 FP4 TFLOPS，面向物流车、清扫车等低速无人驾驶场景，支持16路GMSL2摄像头输入，集成多传感器同步技术，具备工业级抗振防水能力，并配备万兆网口、5G通信及多路CAN FD接口，符合车规级严格要求。