铌酸锂光芯片比硅光光芯片快1000倍，比磷化铟便宜很多，别的不说快就是最大优势。
铌酸锂光芯片比硅光光芯片快1000倍，比磷化铟便宜很多，别的不说快就是最大优势。据说一片6英寸薄膜铌酸锂售价2000美元，一片0.5-1毫米厚的铌酸锂晶能切割成1000片薄膜铌酸锂。天通现在能生产晶体和6-12英寸晶圆，今年投产210万片，明年投产420万片
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