天通股份：
尊敬的投资者，您好！为了进一步增强公司在大尺寸射频晶圆产品领域的市场竞争力，公司加大了内部研发投入，专注于压电晶圆技术的创新与升级；同时，开展一系列必要的管理优化工作，这些工作包括但不限于生产的流程优化、供应链管理的加强、市场策略的调整等，这些措施旨在提高公司的运营效率、降低成本，并更好的满足客户需求，从而所需建设周期延长。感谢您的关注！