天通股份为华为提供压电晶体材料、磁性材料等半导体和通信领域的核心基础材料。昇腾3
$天通股份(SH600330)$ 天通股份为华为提供压电晶体材料、磁性材料等半导体和通信领域的核心基础材料。昇腾384超节点的大规模生产和部署，可能会增加对这些基础材料的需求，从而为天通股份带来更多的业务订单。此外，天通股份在算力服务器领域的软磁材料市场占有率持续提升。昇腾384超节点的问世推动算力服务器市场发展，可能进一步扩大天通股份软磁材料的市场需求。
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