8月25日晚间，浙江亨通控股股份有限公司（以下简称“亨通股份”）发布2025年半年度报告，上半年公司实现营业收入8.18亿元，同比增长45.80%，归属于上市公司股东的净利润1.27亿元，同比增长8.91%。

　　其中，铜箔业务成为上半年公司业绩增长的核心驱动力。亨通股份全资子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司（以下简称“亨通铜箔”）产能逐步释放，上半年，铜箔业务贡献营业收入5.53亿元，占公司总营收的67.59%，铜箔销量同比增长131.33%，铜箔产品毛利率也逐步改善。

　　作为电子信息产业的关键基础材料，电子电路铜箔广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子等领域，其市场需求与AI算力、5G通信及新能源车的快速发展深度绑定。权威研究机构Prismark数据显示，2024年至2029年全球PCB产值年复合增长率预计达5.2%，国内电子电路铜箔贸易逆差长期超过6.9亿美元，高端产品进口替代空间广阔。锂电铜箔需求则与新能源车、储能系统息息相关，下游也提出了电池更高能量密度、更长锂电寿命、更适配锂金属负极等需求。

　　从战略方向上看，亨通股份正把高端铜箔业务打造为公司的“核心引擎”。

　　亨通股份相关负责人接受《证券日报》记者采访时表示：“当前行业正处于转型升级关键期，低端产能加速出清，竞争格局优化，公司锚定高端铜箔国产替代机遇，聚焦高端铜箔产品技术研发与产业化应用，避免价格战，持续推进相关高附加值产品布局。”

　　在电子电路铜箔领域，亨通铜箔紧跟行业技术前沿，自主研发的RTF（反转铜箔）、LP（低轮廓铜箔）、HTE（高温延伸铜箔）等高附加值产品已实现量产。上半年，亨通股份继续加强与下游PCB知名厂商的合作，产品在生益科技、南亚新材、奥士康等头部客户应用持续增量；RTF-II导入下游客户供应链，RTF-III、HVLPII（超低轮廓铜箔）等高阶铜箔产品已出样品，向市场送样测试；超厚铜箔已批量供应下游客户。

　　在锂电铜箔领域，亨通铜箔目前已具备4.5μm至8μm铜箔全批量供货能力，且掌握3.5μm铜箔的生产技术；公司正在积极探索多孔铜箔、雾化铜箔（泡沫铜）等技术。

　　据前述负责人介绍，公司锂电铜箔产品自2024年开始量产，目前锂电铜箔客户包括比亚迪、鹏辉能源、欣旺达等主流动力与储能企业。

　　市场需求旺盛，公司产能投建步伐加快。半年报显示，亨通股份电子电路铜箔产能10000吨/年，锂电铜箔产能5000吨/年；目前公司铜箔一期及二阶段在建产能达10000吨/年。

　　“公司位于四川德阳的铜箔生产基地可依托当地硫酸资源及铜材仓储优势，客户欣旺达等在川渝地区设有生产基地，可有效降低生产、运输成本。随着项目逐步落地，公司整体铜箔产能规模扩大，产品结构优化，盈利能力有望进一步改善。”前述负责人表示。

　　中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅向《证券日报》记者表示：“高端铜箔领域存在较高的技术壁垒，具备规模化生产能力且能与下游客户联合开发的企业将占据先发优势。亨通股份通过持续加码研发投入，技术不断突破，巩固了竞争优势。随着高端产能释放与客户订单放量，公司有望在铜箔行业升级周期中实现盈利能力的跨越式提升。”

　　半年报显示，除铜箔业务外，亨通股份生物合成领域继续稳步发展，公司在内蒙古小品种氨基酸产业基地一期项目正有序推进，投产后将新增11880吨/年氨基酸产能，完善生物科技产业链布局。此外，莫能菌素等产品出口表现亮眼，公司积极开拓莫能菌素印度市场，其产品销量同比上升23.50%。