公司已具备6微米铜箔和4.5微米铜箔生产能力，并已向下游客户批量供货；已掌握3.
公司已具备6微米铜箔和4.5微米铜箔生产能力，并已向下游客户批量供货；已掌握3.5微米铜箔生产技术，正在开展产品下游客户验证。
当前下游国内外巨头持续投入加码AI，由于AI应用场景涉及高频高速传输，对传输损耗的要求高，高端电子铜箔需求有望提升。
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