光谷百亿级半导体材料项目,冲刺年底投运
近日,先导化合物半导体研发生产基地项目现场,7台塔吊如钢铁巨人般挥舞长臂,工人们正戴着防尘面罩在一栋研发厂房屋顶铺设防水卷材——这片工地,未来将成为国内少数具备全链条化合物半导体生产能力的“超级工厂”。
据介绍,整个项目力争2025年底实现部分投产运营。

先导化合物半导体研发生产基地项目位于高新六路以南、光谷五路以东,建筑面积26万平方米,共19栋建筑,包括研发中心、生产调度中心、办公大楼等。现场,多栋生产调度厂房的玻璃幕墙龙骨已勾勒出建筑轮廓,生产厂房均已封顶。

多栋楼宇已进入幕墙安装阶段
先导芯光电子科技(武汉)有限公司负责人熊威介绍,目前正进行洁净厂房设计和设备采购等工作,按计划,6月底厂房招标、7月初开始装修。
“我们切实体会到了项目服务的‘光谷速度’。”熊威介绍,园区建设专员贴心服务,“让我们感受到光谷亲商、爱商、懂产业的营商环境。”

先导稀材产业化基地效果图
先导科技集团有限公司是全球稀散金属龙头企业。2024年3月,该项目签约落户光谷,总投资120亿元,签约后10个月内,主体厂房全部封顶。项目投产后,将有力填补光谷光通信及激光产业所需半导体衬底、外延材料的空白。
先导稀材高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目的详细情况和项目进展如下:
详细情况
- 项目选址:位于武汉东湖综保区,高新六路以南、光谷五路以东。
- 投资规模:总投资120亿元。
- 建设内容:项目总用地面积约180亩,建筑面积26万平方米,共19栋建筑,包括研发中心、生产调度中心、办公大楼等。
- 项目目标:项目投产后具备砷化镓衬底、磷化铟衬底、锗片、可调谐激光器及其他产品等生产能力,将有力填补光谷光通信及激光产业所需半导体衬底、外延材料的空白。
项目进展
- 2024年3月,项目签约落户光谷。
- 2024年7月底,项目实质开工。
- 2025年1月15日,项目主楼封顶。
- 2025年2月,项目部分区域复工,四座生产厂房中有两座已封顶,另两座在加紧浇筑。
- 2025年3月,除1号、4号厂房外,其余主体建筑已顺利封顶,预计3月中旬全面封顶。
- 2025年6月,项目正进行洁净厂房设计和设备采购等工作,按计划6月底厂房招标、7月初开始装修,整个项目力争2025年底实现部分投产运营。