$莲花控股(SH600186)$  

莲花控股与浙江大学绍兴研究院联合获得的这项专利，其发明的"阻燃增层膜"在功能定位上与ABF膜有相似之处，主要应用集成电路芯片封装中的绝缘层（增层膜）CPU、GPU等高性能计算芯片的IC封装基板中的绝缘层。

如何理解这份专利的价值，虽然不能直接称之为ABF膜，但这项专利技术值得关注：瞄准"卡脖子"环节，ABF膜市场目前由日本味之素公司高度垄断。任何在类似功能材料上的自主研发和突破，对于供应链安全都有积极意义。国产替代即便短期内难以全面替代ABF膜，此类技术也可能在特定领域或中高端市场找到应用空间，逐步实现国产替代。