Coherent发布新型金刚石-碳化硅（diamond-SiC）复合材料，其各向
Coherent 发布新型金刚石 - 碳化硅（diamond-SiC）复合材料，其各向同性导热系数超 800W/m · K，是铜的两倍，且热膨胀系数与硅高度匹配，可直接集成于半导体器件。该材料有望解决 AI 与高性能计算芯片的散热难题，降低数据中心高达 50% 的冷却能耗，并提升设备可靠性与寿命，该技术还将应用于汽车、航空航天等领域。
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