今日DeepSeek-V3.1 发布，迈向 Agent 时代的第一步

        2025年1月20日，DeepSeek正式发布 DeepSeek-R1 模型，并同步开源模型权重，性能比肩OpenAI o1正式版。

        2025年1月27日，DeepSeek APP登顶美国地区免费APP下载排行榜，超越了ChatGPT。

        3月24日，杭州深度求索人工智能公司发布了模型更新——DeepSeek-V3-0324。本次更新为DeepSeek V3模型的版本更新，并非市场此前一直期待的DeepSeek-V4或R2。

        5月29日，DeepSeek公告，DeepSeek R1模型已完成小版本升级，当前版本为DeepSeek-R1-0528。

        8月12日上午,市场传言DeepSeek-R2的预计发布时间窗口为2025年8月15日至8月30日，但具体日期尚未官宣。

        8月13日，接近 DeepSeek 人士今日表示，该消息不实。

         8月15日，一条DeepSeek完成C轮融资的消息传来，称深度求索已于昨日（8月14日）完成超过7亿美元的C轮融资，融资完成后，深度求索估值已突破80亿美元，成为全球估值最高的AI大模型初创企业之一。

                          最全概念股：

杭钢股份（600126）：国产算力标的龙头，浙江云计算数据中心是公司全资子公司，158亿总投资。

每日互动（300766）：参与设立浙江省大数据联合计算中心有限公司。深度求索的关联公司-浙江九章资产管理有限公司（曾用名：杭州幻方科技有限公司，以下简 称“幻方科技”）的一位重要股东确实曾为每日互动创始核心骨干成员。

并行科技（839493）：公司智算云平台已部署智谱大模型、DeepSeek-R1等主流模型。

寒武纪（688256）：推测DeepSeek-R2发布，或将引爆算力需求。思元590芯片完成DeepSeek框架适配，算力密度提升40%。寒武纪的思元590芯片，正是昇腾生态的“头号替补”。随着AI大模型、人形机器人等新技术的突破，AI芯片、算力服务器相关需求持续增长。

上海合晶（688584）是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。

青云科技（688316）：公司旗下的AI算力云服务“基石智算CoresHub”上线了DeepSeek-R1系列模型。

优刻得（688158）：优刻得发布了预置DeepSeek全系列模型的大模型一体机，内置DeepSeek全系列模型。$杭钢股份(SH600126)$  $每日互动(SZ300766)$  $寒武纪-U(SH688256)$