与高速覆铜板类似，降低Dk的方法主要是对使用的绝缘树脂、玻纤、整体结构进行改性。
与高速覆铜板类似，降低Dk的方法主要是对使用的绝缘树脂、玻纤、整体结构进行改性。目前市场上主流的高频覆铜板主要是通过使用聚四氟乙烯（PTFE）及碳氢化合物树脂材料工艺实现，其中使用PTFE的覆铜板应用最广泛，具有介电损耗小、介电常数小且随温度和频率的变化小、与金属铜箔的热膨胀系数接近等优点。高频覆铜板制备工艺与普通覆铜板流程类似，包括混胶、上胶烘干、粘切片裁剪后叠BOOK、层压、剪板等。
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