高频覆铜板（HighFrequencyCopperCladLaminate）是指
高频覆铜板（High Frequency Copper Clad Laminate）是指工作频率在5GHz以上，适用于超高频领域，具有超低介电常数（Dk）的覆铜板，同时也要求介质损耗因子（Df）尽可能小。以覆铜板作为核心原材料制成的PCB可视为一种电容装置，导线中有信号传输时，会有部分能量被PCB蓄积，造成传输上的延迟，频率越高延迟越明显。
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