新恒汇在芯片行业中的地位较为突出，以下是其在不同业务领域的具体表现：
智能卡业务
• 市场占有率高：根据欧洲智能卡协会发布的数据，2022年和2023年新恒汇柔性引线框架产品的市场占有率分别为31.63%、32.32%，仅次于法国Linxens，排名第二。此外，2022年和2023年公司智能卡模块产品的市场占有率分别为20.71%、17.87%。
• 技术优势显著：公司是全球三大柔性引线框架供应商之一，也是国内唯一掌握柔性引线框架全流程生产技术的企业，构建起“材料+封装”一体化能力。其主导制定《集成电路（IC）卡封装框架》国家标准，技术实力获党政机要密码科技进步一等奖认证。
• 客户资源优质：与紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系。
蚀刻引线框架业务
• 打破进口垄断：新恒汇是国内领先的卷式激光直写曝光（LDI）技术持有者，成功掌握了卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术等核心技术，打破了国外在该领域的垄断，产品已实现量产并成功供货华天科技、甬矽电子等百来家客户。
• 市场潜力大：蚀刻引线框架作为目前主流大规模集成电路QFN/DFN封装的必备原材料，成长空间广阔。2024年公司蚀刻引线框架业务收入占比提升至23%，成为第二大收入来源。
物联网eSIM芯片封测业务
• 技术领先：公司掌握多频段、低功耗技术，率先通过ISO 27001认证，在物联网eSIM芯片封测领域布局较早，客户包括紫光同芯、中移物联等。
• 市场前景广阔：随着5G技术的普及，物联网eSIM芯片封测市场迎来快速发展，应用领域不断拓展，新恒汇有望在该领域继续保持领先地位。
综合评价
新恒汇凭借其在智能卡封装材料领域的领先地位以及在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测业务的积极拓展，形成了“材料+封测”一体化的协同效应。公司技术实力雄厚，客户资源优质，市场占有率高，具有较强的行业竞争力。同时，其积极布局高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，有望在通用封装材料领域实现国产替代突破，进一步提升其在芯片行业中的地位。
