公告日期：2025-06-17

创业板投资风险提示：本次股票发行后拟在创业板市场上市，该市场具有
较高的投资风险。创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合成功与否存
在不确定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特
点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的投资风
险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。

新恒汇电子股份有限公司

HENGHUI Technology Corporation Limited

（山东省淄博市高新区中润大道 187 号）

首次公开发行股票并在创业板上市
招股说明书

保荐人（主承销商）

（北京市朝阳区朝阳门南大街 10 号兆泰国际中心 A 座 15 层）

发行人声明

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发 行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表 明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保 证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行 承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资 风险。

致投资者的声明

一、公司上市的目的

发行人是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网 eSIM芯片封测业务。智能卡业务是公司的核心业务，该业务经过多年发展，全球市场规模呈现相对稳定的态势，尽管公司在努力拓展海外市场，智能卡业务在全球市场尚存在一定增长空间，但公司仍亟需打造第二增长曲线。通过本次公开发行和上市，公司可以借助资本市场的力量获得资金支持以推动公司蚀刻引线框架等新业务的发展和研发实力的进一步提升，打造公司的第二增长曲线，形成与智能卡业务相互补充、相互协同的特色产业链。

此外，通过上市可以提高公司的知名度和声誉，有助于公司吸引和留住更多的优秀人才，实现对产品和技术的再创新，也可为公司的长远发展带来更多的商业机会和发展机遇。
二、现代企业制度的建立健全情况

发行人已根据《公司法》《证券法》等法律法规、规范性文件的要求开展规范运作，按照上市公司的治理标准建立健全现代企业制度，制定并执行了公司章程、三会议事规则以及信息披露、募集资金、投资者关系等各项管理制度，并设置了战略、审计、提名、薪酬与考核等四个专门委员会，形成了有效的公司治理体系和完善的内部控制环境，切实采取相关措施保障中小股东利益。报告期内，公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员未发生变化，能够有效执行现代企业制度。
三、本次融资的必要性及募集资金使用规划

集成电路封装材料领域新产品开发具有投入较大、验证周期较长及产品良率不稳定等特点，公司目前在蚀刻引线框架领域的新业务仍处于高投入期，自有资金不足以支撑公司多业务板块扩大产销规模和持续增加研发投入，通过本次融资可以有效解决公司新业务扩产及加大研发投入方面面临的资金缺口。

发行人本次募集资金投资项目围绕现有主业投入到“高密度 QFN/DFN 封装
材料产业化项目”和“研发中心扩建升级项目”，其中“高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目”是在公司现有产品、技术的基础上，充分发挥公司在超大规模集成电路用蚀刻引线框架领域的技术、工艺和产品优势，购买先进生产设备，扩大生产规模，提高相关产品的市场占有率；“研发中心扩建升级项目”对于巩固公司现有技术优势、进一步发挥研发中心在技术创新和新产品研发中的作用具有十分重要的意义。通过上述两个募集资金投资项目的实施，公司可实现优势产品扩产和现有工艺技术升级，为公司在集成电路封装材料和封测服务领域拓展产品线、丰富产品类型奠定坚实的基础，进一步提高公司的核心竞争力。
四、持续经营能力及未来发展规划

目前，发行人的智能卡业务已相对成熟，采用一体化的经营模式，自产关键封装材料柔性引线框架用于智能卡模块封装，具备较强的竞争优势，且公司已与国内外主流智能卡厂商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。蚀刻引线框架业务以及物联网 eSIM 芯片封测业务是公司新拓展的两项业务，报告期内已实现了产品的批量投产及销售，目前逐渐成为公司新的收入增长点，具有良好的发展前景。报告期内，公司整体营收规模及盈利水平均处于上升趋势，具备较强的持续经营能力……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。