301630上市路演时表示可为人工智能、数据中心、自动驾驶、云计算和5G提供差异化解决方案！
在新型高速覆铜板领域，发挥公司团队优势，抓准市场细分领域，结合行业发展趋势以及公司发展情况，在数据中心、云计算、人工智能、自动驾驶、5G通信领域等差异较大的应用场景，提供精准的差异化电子树脂解决方案，贯彻公司对细分行业的产品布局，稳步推进高速覆铜板相关电子树脂的商业化，把公司打造成为新材料产业最具竞争力的树脂供应商。谢谢。
提问人619018问同宇新材 董事长、总经理张驰2025-06-30 15:21:21
把握AI等新兴领域打开市场
“电子树脂占覆铜板成本的20%，却对整个电路板性能至关重要。”张驰说。覆铜板是加工印制电路板（PCB）的基础材料，而PCB是现代电子产品中不可或缺的重要组成部件，被广泛应用于智能家电、工业控制、计算机、消费电子、汽车电子、通信等行业。
根据Prismark发布的研报，2022年全球PCB基板市场产值为817.42亿美元，预计2026年将提升至1015.60亿美元，快速发展的电子信息产业终端市场为电子树脂行业提供了广阔的市场空间。
“5G、AI、高算力芯片等新兴领域正重塑电子树脂需求结构。”张驰举例，AI大模型的发展离不开高性能的硬件支持，也因此延伸出对高性能新材料的需求。
国金证券相关研报显示，由于5G通信及人工智能等技术的快速发展，数据中心、云计算的相关需求也快速增长，数据传输带宽及容量呈现几何级数增加，对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高，由此带动了高频高速覆铜板需求的持续提升，进而拉动PPO、特种环氧树脂等高性能电子树脂的需求。
在供给结构上，目前我国生产的电子树脂以基础液态环氧树脂居多，高品质的特种电子树脂较少。尤其是，能够满足下游PCB行业在绿色环保（无铅无卤）、轻薄化、高速高频等方面要求的特种电子树脂供应紧张，高度依赖进口。
同宇新材是少数掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术的国内企业，并积极推进高端应用领域电子树脂的国产化率，具备较强的技术研发能力。
张驰表示，在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，公司突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂和高阶碳氢树脂等关键核心技术，目前相关产品正处于小批量生产或中试阶段，上述产品成熟商业化后将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。
“IPO是新起点，而非终点。”张驰表示，上市将帮助公司吸引更多关注和人才。公司将通过平台激励机制做强企业，借助资本力量推进二次扩产和技术储备，在大电子领域持续突破。
全球电子信息产业已形成互惠共赢局面。当前，全球PCB行业已形成以亚洲为主导、中国市场为核心的产业格局。Prismark预计，到2026年，中国PCB产值规模将达到546.05亿美元，2021年至2026年的年均复合增长率为4.3%，仍居市场主导地位。
张驰称，目前公司主要的瓶颈在于产能紧张，难以满足客户需求。公司本次拟实施的募集资金投资项目中，“江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目(一期)”以现有主营业务和核心技术为基础，可实现年产15.2万吨电子树脂。
据介绍，募投项目对于同宇新材意义重大。一方面，该项目对现有成熟拳头产品进行扩产，可以有效解决公司现有场地不足、产能瓶颈问题，进一步加强对下游客户的供应和服务能力，巩固公司的行业地位；另一方面，可推进适用于通信领域的高速高频覆铜板电子树脂方面实现量产，促进公司可持续发展。
对于目前公司的定位，张驰称，虽然过去十年公司取得了一定成绩，但在行业发展的大格局中，公司仍是新兴力量。随着产业链的逐步升级，公司未来将向更具潜力的“深水区”迈进，实现规模与影响力的持续扩张。
