在电子制造产业智能化升级与新兴应用场景爆发的双重驱动下，强达电路凭借技术壁垒与战略定力，展现出突破行业周期的成长韧性。这家深耕PCB领域的企业，正通过产品结构升级与产能全球化布局，重塑资本市场认知。
技术壁垒构筑护城河
公司掌握高多层板、高频高速板等核心工艺，77GHz毫米波雷达板采用激光盲孔与局部薄铜技术，良率突破90%，产品通过特斯拉自动驾驶系统认证。在AI服务器领域，高算力板卡实现400G光模块配套，单板价值量较传统产品提升3倍。公司研发投入占比达营收5.8%，形成110项核心专利，其中高多层板工艺专利占比42%，技术转化周期较行业平均缩短25%[2,3](@ref)。
新兴赛道打开增长极
AI服务器与光模块市场爆发带动高端PCB需求，公司相关产品已进入英伟达供应链体系，2025年新签订单中AI相关占比提升至28%。新能源汽车领域开发的厚铜板产品，通过蔚来ET7电池管理系统认证，单车价值量达1200元。半导体测试板业务突破长电科技认证，晶圆级封装载板良率提升至95%，成为国产替代关键供应商[3,8](@ref)。
产能释放支撑业绩弹性
南通基地年产96万平方米多层板项目投产，HDI板产能提升至15万㎡/年，单位成本下降12%。深圳工厂聚焦快速交付，样板产品平均交期压缩至24小时，小批量板交期控制在48小时内，产能利用率稳定在88%以上。海外产能布局加速，越南基地通过转口贸易优化关税成本，北美市场响应速度提升35%[2,4](@ref)。
财务结构呈现改善特征
最新财报显示营收同比增长17.25%，归母净利润达5874.91万元，毛利率稳定在30%以上。资产负债率23.54%处于行业低位，货币资金储备超3.2亿元保障战略落地。经营性现金流净额连续三个季度环比增长，2025年上半年达3755.81万元，同比增长18%。客户结构持续优化，上市公司客户占比提升至22%，\专精特新\企业客户突破300家[7,8](@ref)。
产业趋势强化竞争优势
全球PCB市场规模预计2026年突破800亿美元，公司作为国内唯一实现77GHz毫米波雷达板量产的企业，深度绑定新能源汽车与AI算力需求。5G基站建设加速带动高频板需求激增，公司相关产品已通过华为认证，2025年订单规模预计突破2亿元。工业控制领域市占率提升至18%，伺服驱动板产品线覆盖西门子、汇川技术等头部客户[2,3](@ref)。
估值修复动能持续积聚
当前市净率6.68倍显著低于PCB行业平均8.2倍水平，若按高端制造企业估值中枢测算存在50%上行空间。与深南电路、沪电股份等同行对比，PS估值指标处于历史低位区间。AI服务器订单放量与南通基地产能爬坡尚未充分定价，毫米波雷达板渗透率提升将打开第二增长曲线。
（注：本文基于公开市场信息分析，不构成投资建议。市场有风险，决策需谨慎。）