公告日期：2025-08-26

证券代码：301611 证券简称：珂玛科技
苏州珂玛材料科技股份有限公司

向不特定对象发行可转换公司债券

募集资金使用可行性分析报告

二〇二五年八月

为了进一步提升苏州珂玛材料科技股份有限公司（以下简称“珂玛科技”或“公司”）的综合实力和核心竞争力，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称“可转债”）。公司对本次向不特定对象发行可转债（以下简称“本次发行”）募集资金使用的可行性分析如下：

一、本次募集资金使用计划

本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过人民币 75,000.00 万元（含75,000.00 万元），扣除发行费用后，将全部投资于以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 项目投资总额 拟投入募集资金金额

1 结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目 60,273.00 48,800.00

2 半导体设备用碳化硅材料及部件项目 6,542.42 5,200.00

3 补充流动资金 21,000.00 21,000.00

合计 87,815.42 75,000.00

在本次募集资金到位前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。如果本次发行募集资金扣除发行费用后少于上述项目募集资金拟投入的金额，募集资金不足部分由公司以自筹资金解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

二、本次募集资金投资项目的实施背景

（一）先进陶瓷下游应用领域广阔，半导体市场持续增长拉动先进陶瓷市场需求
先进陶瓷是在众多国民经济重要领域中发挥着重要作用的关键基础材料。陶瓷材料具备优良材料特性，与金属材料、高分子材料并列为当代“三大固体材料”。先进结构陶瓷的下游应用领域主要包括半导体、显示面板、汽车制造和生物医药等，丰富的应用领域为先进陶瓷带来了广阔的市场前景，根据弗若斯特沙利文数据，2021年全球先进陶瓷市场规模达到3,818亿元，其中先进结构陶瓷为1,067亿元，占比28%；预计2022年至2026年全球先进结构陶瓷市场规模复合增速为4%。

半导体是先进结构陶瓷的重要应用领域。受AI芯片、高性能计算（HPC）及内存类
别支持数据中心扩展的需求所带动，全球半导体市场规模和半导体制造设备支出继续保持强劲的增长态势。根据SEMI数据，2024年全球半导体制造设备销售总额预计创1,128亿美元历史纪录，2025年全球预计将有18个新晶圆厂建设项目启动。全球半导体制造设备支出的增长亦带动先进陶瓷市场需求不断提升。

（二）先进陶瓷国产替代潜力巨大，半导体设备国产化需求带来发展机遇

全球先进陶瓷发展历史悠久，研发与工业化生产已经有超过100年的历史。二十世纪八十年代以来，先进陶瓷在全球得到突飞猛进的发展。中国先进陶瓷市场起步较晚但发展迅速，根据弗若斯特沙利文数据，2015年中国先进结构陶瓷国产化率仅约5%，到2021年已提高至约20%，不同领域的多项关键陶瓷零部件产品在不同程度上实现了国产替代。但目前半导体领域关键设备的国产替代率较低，国产设备中先进结构陶瓷国产替代率目前仍然不高，尤其陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等“功能-结构”模块类关键部件仍然依赖进口。

目前，中国大陆仍然稳居全球半导体设备支出龙头，根据SEMI数据，2024年中国大陆半导体设备支出总值约500亿美元，2025年预计有3座新晶圆厂的建设项目启动，相关半导体制造设备支出将有效带动国内先进陶瓷市场需求；此外，半导体设备中结构陶瓷部件国产化需求也不断提升。一方面，静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等“功能-结构”模块类关键部件的国产……
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