公告日期：2025-08-27

证券代码：301555 证券简称：惠柏新材 公告编号：2025-044
惠柏新材料科技（上海）股份有限公司

关于以债权转股权及现金方式对全资子公司增资的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记

载、误导性陈述或重大遗漏。

惠柏新材料科技（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 8 月 25 日召开第
四届董事会第十次会议及第四届监事会第八次会议，审议通过了《关于以债权转股权及现金方式对全资子公司增资的议案》，同意公司向全资子公司上海帝福新材料科技有限公司（以下简称“上海帝福”）增资人民币 2,800 万元，其中：以债权转股权的方式增资人民币 2,691.71万元，以自有资金（现金方式）增资人民币 108.29 万元。本次增资完成后，上海帝福的注册资本由人民币 7,200 万元增加至 10,000 万元，仍为公司的全资子公司。现将有关情况公告如下：

一、本次增资情况概述

公司 2023 年首次公开发行股票募集资金投资项目之一为“上海帝福 3.7 万吨纤维复合材
料及新型电子专用材料生产项目”。公司使用募集资金置换以自筹资金投入的“上海帝福 3.7万吨纤维复合材料及新型电子专用材料生产项目”金额为人民币 1,955.71 万元。同时，经公司第三届董事会第二十一次会议、第三届监事会第二十一次会议、第四届董事会第三次会议及第四届监事会第三次会议审议通过，同意公司使用募集资金合计人民币 3,000.00 万元向全资子公司上海帝福提供借款，以实施“上海帝福 3.7 万吨纤维复合材料及新型电子专用材料生产项目”。

“上海帝福 3.7 万吨纤维复合材料及新型电子专用材料生产项目”已于 2024 年 9 月结项，
公司累计使用募集资金 2,700.00 万元向上海帝福提供无息借款，其中 8.29 万元在项目结项后
已转回至公司募集资金专户，截至 2025 年 8 月 22日，借款余额为 2,691.71 万元。

现为满足上海帝福业务发展需要，公司拟向上海帝福增资人民币 2,800 万元，其中：以
债权转股权的方式增资人民币 2,691.71 万元，以自有资金（现金方式）增资人民币 108.29 万元。本次增资完成后，上海帝福的注册资本由人民币 7,200 万元增加至 10,000 万元，仍为公司的全资子公司。上述增资事项不涉及关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、增资对象的基本情况

（一）增资对象基本信息

1、公司名称：上海帝福新材料科技有限公司

2、统一社会信用代码：91310114MA1GW0542C

3、企业类型：有限责任公司(外商投资企业法人独资)

4、成立日期：2018 年 10 月 17 日

5、注册地址：上海市奉贤区银工路 688 号

6、法定代表人：郭菊涵

7、注册资本：7,200.00 万元

8、经营范围：一般项目：技术进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、
技术转让、技术推广；玻璃纤维及制品销售；高性能纤维及复合材料制造；货物进
出口；电子专用材料制造；工程塑料及合成树脂制造；工程塑料及合成树脂销售。
（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

9、上海帝福不属于失信被执行人

（二）增资对象主要财务数据

单位：万元

主要财务指标 2025 年 6 月 30 日/2025 年 1-6 月 2024 年 12 月 31 日/2024 年度

资产总额 18,169.98 15,103.94

负债总额 9,896.05 7,599.05

净资产 8,273.92 7,504.89

营业收入 6,743.12 9,239.97

利润……
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